GCPC: Börsenstart in den Keller

Moderator GM&P · . Anmeldungsdatum: 21.01.2006 Beiträge: 5909

An der Frankfurter Börse hat zum zweiten Mal innerhalb weniger Tage eine chinesische Firma die Anleger bei ihrem Börsendebüt tief enttäuscht: Die Aktie des Handyschalen-Herstellers GCPC stürzte am ersten Handelstag um über 40 Prozent ab.

Der Börsenstart geriet zum Total-Desaster: Der Kurs der Greater China Precision Components (GCPC) stürzte am Frankfurter Aktienmarkt im schwach regulierten Entry Standard bis auf 2,22 Euro ab.

Damit lag sie über 41 Prozent unter dem Zuteilungspreis von 3,80 Euro, der am oberen Ende der Zeichnungsspanne festgelegt worden war.

"Sowas ramponiert das Image für Neuemissionen", sagte Händler Norbert Empting vom Brokerhaus Schnigge. Ein anderer Börsianer ergänzte: "Ich glaube, da wollten einige Altaktionäre Kasse machen."

Schon der Bambusplantagen-Betreiber Asian Bamboo hatte vergangene Woche einen wenig glamourösen Börsenstart hingelegt. Mit den Titeln des als erstes chinesisches Unternehmen an den deutschen Aktienmarkt gegangenen Müllverbrennungsanlagenbauers ZhongDe haben Anleger in vier Monaten dagegen rund 30 Prozent gewonnen. Ende November plant die chinesische Vtion Wireless ihr Börsendebüt in Deutschland.

Mathias Schmid, der das Aktienemissionsgeschäft für die Concord Investmentbank verantwortet, macht die wachsende Zahl von Börsenkandidaten aus dem Reich der Mitte misstrauisch.

"Ich bin der Meinung, dass Unternehmen dort an den Kapitalmarkt gehen sollten, wo auch ihre Märkte liegen." Wegen der Ferne der Firmen zu den Investoren und der oft spärlichen Informationen seien Investitionen in Börsenkandidaten aus China riskanter als solche in deutsche oder europäische Unternehmen. "Andererseits bietet das hohe Marktwachstum Chinas auch größere Chancen", sagte Schmid.

GCPC hat mit der Ausgabe von rund 30 Prozent der Firmenanteile 31,4 Millionen Euro bei Investoren eingesammelt. Mit dem Geld will der in der südchinesischen Provinz Guangdong ansässige Börsenneuling seine Fertigungsanlagen erweitern, mit denen Gehäusekomponenten für Mobiltelefone gebaut werden.
Quelle: HB